HỆ THỐNG LUẬT NGUYỄN - DỊCH VỤ LUẬT - TÀI CHÍNH KẾ TOÁN - THUẾ

https://www.luatnguyen.vn

Intel Core Ultra Series 3 trình làng: Sức mạnh từ tiến trình 18A và tham vọng AI

Intel vừa chính thức tung ra 'quân bài chiến lược' mang tên Core Ultra Series 3 (tên mã Panther Lake) tại triển lãm CES. Đây không chỉ là dòng chip mạnh mẽ dành cho laptop siêu di động mà còn đánh dấu cột mốc lịch sử: Lần đầu tiên quy trình sản xuất 18A được thương mại hóa, thể hiện tham vọng bắt kịp TSMC trong cuộc đua bán dẫn toàn cầu.
Nguồn: Intel

Tại sự kiện CES diễn ra hôm nay, Intel đã chính thức công bố dòng vi xử lý laptop Core Ultra Series 3, hay còn được biết đến với tên mã Panther Lake. Được định hướng cho phân khúc PC siêu di động cao cấp, các chip Core Ultra 3 sẽ là những sản phẩm đầu tiên sử dụng quy trình sản xuất 18A của Intel, một nỗ lực quan trọng nhằm bắt kịp công nghệ sản xuất chip của TSMC.

Đợt ra mắt này bao gồm 14 con chip thuộc 5 gia đình sản phẩm khác nhau, và Intel cho biết chúng sẽ được trang bị trên hơn 200 thiết kế máy tính cá nhân. Những sản phẩm đầu tiên sử dụng dòng chip này sẽ chính thức lên kệ vào ngày 27 tháng 1, các mẫu còn lại sẽ tiếp tục ra mắt trong suốt nửa đầu năm nay.

Phân cấp cấu hình đa dạng

Dẫn đầu là các bộ xử lý Core Ultra X9 và Core Ultra X7, bao gồm tất cả các kiến trúc CPU và GPU mới nhất của Intel, tích hợp GPU Intel Arc B390 12 nhân đầy đủ sức mạnh và hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5x-9600 nhanh hơn.

Ở phân khúc tiếp theo, các bộ xử lý Core Ultra 9 và 7 sử dụng cùng công nghệ nhưng chỉ có 4 nhân GPU và hỗ trợ RAM LPDDR5x-8533 hoặc DDR5-7200. Tuy nhiên, điểm mạnh của chúng là cung cấp tới 20 làn PCI Express (tăng từ 12 làn so với dòng X9 và X7), giúp chúng phối hợp tốt hơn với các card đồ họa rời. Dòng Core Ultra 5 chủ yếu là các mẫu cấp thấp hơn với ít nhân CPU và GPU (4 hoặc 2 nhân), ngoại trừ mẫu Core Ultra 5 338H sở hữu tới 12 nhân CPU và GPU Intel Arc B370 10 nhân.

Kiến trúc Chiplet và Tiến trình 18A

Giống như các thế hệ trước, Core Ultra 3 sử dụng phương pháp tiếp cận dựa trên chiplet, kết hợp nhiều mảnh silicon riêng biệt trên một "đế cơ sở" bằng công nghệ đóng gói Foveros của Intel. Trong đó, mảnh tính toán (compute tile) chứa các nhân CPU và bộ xử lý thần kinh (NPU) là thành phần được sản xuất bằng quy trình 18A. Mảnh điều khiển nền tảng (platform controller tile) và mảnh đồ họa cao cấp 12 nhân vẫn được sản xuất tại TSMC, trong khi phiên bản đồ họa 4 nhân đơn giản hơn được sản xuất bằng quy trình Intel 3 cũ hơn.

Thiết kế này cho phép Intel linh hoạt kết hợp các mảnh để tạo ra ba biến thể Panther Lake riêng biệt, bao gồm các tổ hợp nhân CPU và GPU khác nhau. Intel tuyên bố đã sử dụng Lunar Lake làm cơ sở cho hiệu quả năng lượng, đảm bảo rằng các cải tiến mới sẽ không làm giảm thời lượng pin.

Hiệu năng vượt trội và Kết nối

Intel đưa ra những tuyên bố mạnh mẽ về hiệu năng: Core Ultra Series 3 có hiệu năng CPU đa nhân nhanh hơn tới 60% và hiệu năng GPU tích hợp nhanh hơn tới 77% so với các chip Core Ultra 200V tiền nhiệm. Một thiết kế tham chiếu Lenovo IdeaPad dùng chip Core Ultra X9 388H được cho là có thể phát trực tuyến Netflix ở độ phân giải 1080p trong 27,1 giờ.

Tất cả các chip Panther Lake đều tích hợp NPU với khả năng thực hiện 50 nghìn tỷ phép tính mỗi giây (TOPS), vượt qua yêu cầu 40 TOPS của Microsoft cho chuẩn Copilot+ PC. Các tính năng kết nối hàng đầu bao gồm Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 và hỗ trợ tối đa bốn cổng Thunderbolt 4. Việc ra mắt vào cuối tháng này cho thấy các cơ sở sản xuất 18A của công ty đã đi vào hoạt động ổn định, mở ra cơ hội cho mảng kinh doanh gia công chip mà Intel đã theo đuổi gần 5 năm qua.

Nguồn tin: Ars Technica

Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây
Zalo